氮化硅陶瓷真空环特性之热压烧结灰色

氮化硅在半导体中的应用

氮化硅硬度高，硬度仅次于金刚石，立方氮化硼因其消耗非常低，降低了研磨介质的磨损及对研磨材料的污染，有利于获取更高纯度的超细粉体氮化硅研磨球据说氮化硅24小时的磨耗只有百万分之一，这种说法虽然有待考核，但据小编在人员处了解到的信息，氮化硅的磨损的确是惊人的低的。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

氮化硅陶瓷特点

氮化硅（Si3N4）分子中Si原子和周围4个N原子以共价键结合，其共价键长较短，成键电子数目多，原子间排列的方向性强，相邻原子间相互作用大。
氮化硅高温氧化受温度和氧分压影响。根据氧分压的不同,
可分为惰性氧化和活性氧化两类。有学者通过实验证明,氮化硅高温氧化,氮化硅陶瓷在碳酸钠熔盐中的腐蚀等人研究了氮化硅陶瓷在碳酸钠中的熔盐腐蚀。有氧气存在时
si3N4在1000e 熔融 Na2 CO3中的腐蚀可分为三个阶段 阶段, 快速失重主要是由于前 5m Na2CO3的分解和 Na2 SiO3的形成:
Na2 CO3 科研与探讨现代技术陶瓷 2010年 3SiO2 xSiO2 Na2CO3 二阶段,快速增重当盐膜中的 Na2 CO3消 耗殆尽,
iO2的生成量大于其溶解量,进入快速增 重阶段这一阶段的腐蚀由氧气在液相膜中的 扩散控制氧气在液相硅酸钠中具有的扩 散速率, 曲线上表现为快速增重
三阶段, 慢速增重随着反应时间的延 基体表层的SiO2变得致密, 阻止了氮化硅的 继续腐蚀,
出现后期质量几乎零增加阶段。
氮化硅陶瓷在空气中加热到1450～1550℃仍稳定。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

体积密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，外观颜色：黑灰色，产品纯度：99.9%

制造商：海合精密陶瓷，特性：其他，微观结构：多晶与玻璃相，形状：圆片

功能：焊接用陶瓷，产品参数：150*20*10MM，价格：95元/件，产地：重庆城口县

氮化硅陶瓷工艺

氮化硅陶瓷属于高温难熔化合物，无熔点。1900度分解
热膨胀系数小、导热性好 2.8—3.2×10－6/K（1000度），与SiC、莫来石相近且抗热震性能好，抗热振性能在陶瓷中是好的
300—800度。

高纯纳米级氮化硅粉体 

产品纯度：99.99%以上

干压成型，等静压成型 

根据产品的外形和尺寸不同，采用不同工艺，确保产品质量

根据用户需求选择合理工艺 

可提供反应烧结，常压烧结，气压烧结，热压烧结等不同工艺方法制备的产品

尺寸精度：高可达0.003㎜

光洁度：高可达Ra0.03

同心度：高可达0.003㎜

平行度度：高可达0.003㎜

内孔：小可加工0.04㎜

直槽：窄可加工0.1㎜

厚度尺寸：小可加工0.1㎜

螺纹：小可加工内螺纹M2，外螺纹不限

氮化硅陶瓷精密结构件生产定制 

非标陶瓷结构件加工精度高，外圆公差0/-0.02（常规公差，可接受定制公差，比如-0.02/-0.05等）；加工订单，快一个工作日发货。

产品检测，符合图纸要求 

企业可出示设计，适用订制。技术性实力雄厚，有效技术的技术人员，依据客户满意度生产制造陶瓷管，陶瓷板，特殊工程项目瓷器，耐高温瓷器等。

包装运输确保产品安全送达 

陶瓷材料属于硬脆材料，安全可靠的包装是产品流通的后一道环节

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